Both-M强化复合铝箔胶带

产品描述：

Both-M系列产品由双面纯度超过99％的金属箔组成，由于产品的顶端和底端都有金属薄层组成，Both-M产品具有最优异的电传导性和热传导性。而且，由于在两层金属薄层之间使用了聚脂薄膜粘合，Both-M产品非常柔软且不易被撕裂，能够较好的保持原有的形状和外观。Both-M上、下方向形成微细的小孔，在垂直方向同样具有良好的导电性，表面经钝化处理也满足EU-RoHS要求。

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产品描述

一、产品介绍

Both-M系列产品由双面纯度超过99％的金属箔组成，由于产品的顶端和底端都有金属薄层组成，Both-M

产品具有最优异的电传导性和热传导性。而且，由于在两层金属薄层之间使用了聚脂薄膜粘合，Both-M产品

非常柔软且不易被撕裂，能够较好的保持原有的形状和外观。Both-M上、下方向形成微细的小孔，在垂直方向

同样具有良好的导电性，表面经钝化处理也满足EU-RoHS要求。

我司精心研制的Both-M系列产品是适用于电防护、接地和热量传导及疏散的理想的产品。Both-M产品可

以取代铝箔、铜箔和纤维布导电胶布并比这些产品具有更好的产品性能及价格方面的优势。

二、产品特性

1）复合结构，抗撕裂，导电性由于纤维布

2）无氧化，颜色和导电性不会改变

3）符合无卤、ROHS

4）良好的柔韧性，弯折实验可达到1万次以上

5）防腐、防氧化，可通过96小时盐雾试验

6）超薄，0.065mm可减小设计空间

三、Both-M用途

1) 防静电, 防电磁波屏蔽及电接地用( ESD & EMI shielding & grounding )

a. 电线及电缆（shielding &grounding ）

b. 包卷塑料材料（shielding &grounding ）

c. 插孔连接部位（shielding &grounding ）

d. 软性印刷电路板FPCB （shielding &grounding ）

e. 集成电路等电子部件（shielding &grounding）

f. 金属盒连接部位及接头处理

2) 传递导热及导热分散对策用

a. 管路及盒接头处理

b. 散热及内热保护零部件

3) 外观保护及其它

a. 金属表面屏蔽及静电防护

b. 防止腐蚀及保护表面用

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